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BGA 언더 필 에폭시

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2023
DATE
01 - 04
Underfill epoxy 및 기타 옵션을 사용한 BGA 언더 릴 프로세스
Underfill Epoxy 및 기타 OptionsBGA를 사용한 BGA Underfill 프로세스는 볼 그리드 어레이를 나타냅니다. 신뢰할 수있는 언더 연료가 필요하며 다른 재료를 사용할 수 있습니다. BGA Underfill은 회로 보드를 보호하여 열 손상과 같은 다양한 환경 위협으로 인해 손상되지 않도록합니다. 인두에서
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2022
DATE
07 - 14
플립 칩 CSP BGA 및 Micro-BGA 어셈블리를위한 하나의 구성 요소 에폭시 수지 접착제 부담 화합물의 장단점
플립 칩 CSP BGA 및 Micro-BGA 어셈블리를위한 하나의 구성 요소 에폭시 수지 접착제 부담 화합물의 장단점은 프로젝트를 채우기 위해 최고의 에폭시 충전 화합물을 선택할 때 어떤 선택을 선택 해야하는지 결정하기가 어려울 수 있습니다. 그러므로 결정을 내리기 전에
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2022
DATE
05 - 19
최상의 전자 BGA 언더 플랜 에폭시 접착제 접착제 제조업체 및 공급 업체 및 공정 개선을위한 공급 업체
최고의 전자 BGA Underfill 에폭시 접착제 접착제 제조업체 및 공급 업체는 프로세스를 개선하는 데 도움이됩니다. 최고의 전자 접착제 제조업체는 더 우수하고 우수한 제품을위한 프로세스를 개선하는 창의적인 접착제를 목표로합니다. 접착제는 구성 요소를 단열하고
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심부리

중국 최고의 에폭시 접착 성 접착제 제조업체, 우리의 접착제는 소비자 전자, 가정 기기, 스마트 폰, 노트북 및 더 많은 산업에서 널리 사용됩니다. 우리의 R & D 팀은 고객이 고객을 위해 접착제 제품을 사용자 정의하여 고객이 비용을 절감하고 프로세스 품질을 향상시킬 수 있도록 도와줍니다. 접착제 제품은 빠르게 전달되고 환경 친화적 인 성능과 성능을 보장합니다.

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