휴대 전화 쉘 태블릿 프레임 본딩

1. 도전

휴대 전화 및 태블릿 컴퓨터와 같은 현대 전자 제품의 모습이 점점 더 얇고 가볍습니다. 이를 위해서는 전자 부품이 너무 큽니다. 동시에 휴대 전화와 태블릿 컴퓨터의 테두리도 미세하고 피팅 갭은 자연스럽게 얇아집니다. 그런 다음 더 높은 요구 사항을 전달하십시오.

2. 솔루션

Dysprosium의 Pur 핫멜트 접착제는 얇고 좁은 구조용 접착제를 확실하게 결합 할 수 있습니다. 휴대 전화 및 태블릿 컴퓨터 프레임 본딩의 적용에서는 접착제 라인을 0.2mm로 얇게 분배 할 수 있으며 동시에 이러한 얇은 접착제 라인을 보장 할 수 있습니다. 접착제 층은 결합 강도에 영향을 미치지 않습니다.

dysprosium의 장점브랜드 PUR 핫멜트 접착제 :

1. PUR 핫멜트 접착제, 원 성분, 반응성 핫멜트 구조 접착제, 혼합 할 필요가 없음;

2. 낮은 접착 온도, 접착제 층 수분의 급속 경화;

3. 높은 초기 접착력, 작은 경화 수축 및 간단한 결합 과정.

4. pur와 결합 된 껍질의 프레임은 양호한 밀봉과 단열재를 가지고 있습니다.

5. 그것은 좋은 내마모성, 내수성, 높은 온도 저항성을 가지고 있습니다.

6. 사계절의 온도 변화에 영향을받지 않는 우수한 내후성.

3. 결과

PUR 빠르고 유연한 결합 솔루션은 플라스틱, 금속, 유리 및 복합 재료, 빠른 경화, 얇은 접착제 라인, 저비용에 대한 접착력이 우수합니다. 휴대 전화의 품질.

4. 왜 dysprosium을 선택하는 이유는 무엇입니까?

우리는 풍부한 전문 지식을 제공하고 다양한 플라스틱, 금속 등을위한 접착 솔루션을 제공 할 수 있으며, 고객의 특별한 요구에 따라 특별한 공정을 갖춘 PUR 접착제를 제공 할 수 있습니다.

우리는 숙련 된 기술 팀, 하이 엔드 장비 생산 라인, 엄격한 품질 관리 시스템, 그리고 PUR 핫멜트 접착제 제품의 품질 안정성이 더 좋습니다!