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에폭시 언더 필드 칩 레벨 접착제

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2022
DATE
10 - 24
중국의 최우수 10 BGA Underfill 에폭시 칩 접착제 접착제 제조업체
중국 underfill 복합 재료의 최우수 10 BGA 언더 플릴 에폭시 칩 접착제 접착제 제조업체는 에폭시 폴리머와 필러를 사용하여 만들어집니다. 언더 연소 제형에 추가 된 다른 것들은 염료, 접착 프로모터 및 유동제입니다. 주로 언더 필은 Flip-Ch에 사용됩니다
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최고의 접착제 및 접착제 제조 업체 중국에서 우리의 접착제는 소비자 전자, 가전 제품, 스마트 폰, 노트북 및 더 많은 산업에서 널리 사용됩니다. R & D 팀은 고객이 비용을 절감하고 프로세스 품질을 향상시키는 데 도움이되는 접착제 제품을 사용자 정의합니다. 접착제 제품은 신속하게 배달되고 환경 친화 성과 성과를 보장합니다.

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