PCB 회로 보드의 CONFormal 코팅이란 무엇입니까?

PCB 회로 보드의 CONFormal 코팅이란 무엇입니까?

기술이 계속 발전함에 따라 전자 제품은 모든 종류의 환경에 점점 더 노출되고 있습니다. 생명의 모든 부문에는 전자 장치가 있으며, 대부분 환경의 위험한 요소가 손상 될 수있는 민감한 연결 및 구성 요소가 있습니다. 전자 장치를 손상시킬 수있는 일부 요소는 부식, 먼지, 수분 및 극한 온도입니다.

조건은 기능과 무결성 측면에서 전자 구성 요소에 해를 끼칠 수 있습니다. 이로 인해 제조업체는 장치를 안전하게 유지할 수있는 조치를 취해야했습니다. 인쇄 회로 보드는 필수 전자 부품이며 보호가 필요합니다. 적합성 코팅 오늘날 가장 일반적이고 인기있는 보호 조치 중 하나입니다.

Compormal Coating은 전자 장치의 작동 방식을 방해하지 않고 유해한 요소로부터 보호하기 위해 매우 얇고 회로 보드 표면에 적용되는 투명한 필름입니다. 박막은 PCB의 모양에 따른 윤곽선을 사용하여 구성 요소를 덮고 위험으로부터 안전하게 유지합니다. 코팅 공정은 회로 보드에 도움이되고 신뢰할 수 있습니다. 컨 포멀 코팅은 다음을 포함하여 몇 가지 장점을 제공합니다.

Compormal Circuit Board 코팅은 먼지, 부식 및 화학 물질을 포함한 유해한 환경 요소로부터 전자 제품을 보호하는 데 도움이됩니다.

코팅은 가볍기 때문에 회로 보드의 무게를 크게 증가시키지 않습니다.

코팅은 보드에 탁월한 절연 특성을 제공하여 PCB에서 도체 간격을 줄입니다.

Compormal Circuit Board 코팅 수행 방법

보호 코팅을 원하는 영역으로 가져 오는 첫 번째 단계는 응용 프로그램의 요구에 가장 적합한 것을 선택하는 것입니다. 최고를 선택하면 응용 프로그램이 다음과 같은 변수를 기반으로합니다.

• 작업, 코팅 공정 속도 및 코팅 후 보드를 처리 할 수있는 작업을 준비하는 생산 요구 사항

• 보드 설계 요구 사항, 다른 문제 중에서 솔벤트에 민감한 설계 및 구성 요소 연결에 대해 생각해야합니다.

• 코팅을 적용하는 데 필요한 도구가 있는지 확인 해야하는 장비 요구 사항; 여기에 코팅 공정을 직접 처리 할 수 ​​있는지 또는 도움이 필요한지 여부를 결정합니다.

• 코팅이 필요없는 테이핑 및 마스킹 영역을 포함 할 수있는 사전 코팅 요구

• 전자 장치가 얼마나 중요한지에 따라 애플리케이션이 자동화되어야하는지 여부를 결정하는 품질 요구 사항과 필요한 신뢰성 및 반복성의 정도

변수를 확인한 후 등각 코팅 프로세스, 다음은 적절한 응용 프로그램 방법을 선택하고 프로세스를 시작하는 것입니다. 가장 일반적인 응용 프로그램 방법은 다음과 같습니다.

애플리케이션이 손으로 만들어지고 간단한 브러시를 사용하여 닦습니다. 이 방법의 코팅은 일반적으로 다른 사람들에 비해 두껍고 고르지 않습니다. 저용량이 적은 생산에 적합한 간단한 방법이지만 노동 집약적입니다. 회로 보드를 수리하고 재 작업하는 가장 좋은 방법입니다.

에어로졸 스프레이가 사용되는 곳에 사용되는 곳은 회로 보드에 컨 포멀 코팅을 적용합니다. 이 기술은 탁월하고 일관된 마감 처리를 제공하지만 모든 애플리케이션이 회로 보드를 완전히 덮을 수 있도록 철저해야하므로 완료하는 데 더 많은 시간이 걸립니다.

회로 보드를 코팅 용액에 담그어 코팅되는 곳에서 담그는 곳. 그러나이 방법은 누출을 방지하고 양쪽과 어디에서나 코팅되는 데 아무런 문제가없는 보드 설계에 가장 적합합니다. 대량 제작에 이상적이며 철저하고 빠르며 정확합니다.

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