번호 검색 :4 저자 :최고의 전자 접착제 접착제 접착제 제조업체 게시: 2022-08-17 원산지 :https://www.deepmaterialcn.com/
하나의 구성 요소 미니 LED 및 LCD 광학 본딩 접착제 접착제 금속에서 플라스틱 및 유리에 대한 접착제
광학 결합은 액정 디스플레이 (LCD)와 관련된 매우 필수적인 과정입니다. 이 방법은 구체적으로 사용합니다 접착제 LCD 패널 위의 보호 덮개를 고정합니다. 전자 구성 요소와 고정제는 일반적으로 명확하거나 투명하게 유지되므로 개인이 사용자 측면에서 볼 수 있도록합니다.
광학 결합은 LCD 화면의 두 층과 보호 커버 사이에 존재할 수있는 공기 갭을 제거하거나 제거하는 데 도움이됩니다. 또한 화면 가시성을 높이는 데 도움이됩니다.
일반적으로 LCD 광학 결합에 일반적으로 사용되는 접착제는 무엇입니까?
적절한 접착제의 선택은 LCD 스크린 및 패널의 광학 결합 과정에서 중요한 점입니다. 그것은 방법의 성공과 수명을 보장하는 데 도움이됩니다. 또한 고정 구성 요소가 이유없이 나오지 않도록 보장합니다.
일반적으로, 굴절률이 오버레이와 일치하고 평평한 패널이 선택되는 접착제. 이러한 고정 재료는 공기 갭 제거, 내부 반사 표면 수 감소 및 안개 저항과 같은 문제를 해결하기 때문입니다. 결과적으로 최고 표준 및 수준의 광학 성능을 보장합니다. 또한 두 구성 요소 사이의 적절한 접착제는 진동, 충격 및 수분에 대한 디스플레이의 저항을 향상시킬 수 있습니다.
이러한 요구 사항과 요인을 고려하여 두 가지 접착제가 선택됩니다. 그들은 액체 광학적으로 명확한 접착제 (Loca)와 광학적으로 투명한 수지 (OCR)를 수반합니다. 그들은 다양한 광학 결합 응용 프로그램에 대한 가치있는 후보를 증명합니다. 그것은 안개 저항과 설계 유연성에 빚을 질 수 있습니다.
그러나 Loca는 추가 된 장점으로 인해 OCR보다 더 인기가 있습니다.
LCD 광학 결합 목적으로 액체의 광학적으로 명확한 접착제를 활용하면 다양한 이점은 무엇입니까?
액체의 광학적으로 명확한 접착제 또는 LOCA는 LCD 스크린을 고정하거나 부착하는 데 도움이되는 UV 안정, 비 이징 및 실리콘이없는 물질입니다. 일반적으로 커버 유리와 같은 특정 구성 요소에 적용됩니다. 그 후 터치 스크린 패널에 결합됩니다.
LOCA와 관련된 몇 가지 장점에는 다음이 포함됩니다.
• 재 작업 가능성
LOCA는 다른 접착제에 비해 재 작업 가능합니다. 다시 말해, 유연성이 높습니다. 따라서 경화 과정 후에도 조정되거나 수리 될 수 있습니다.
• 우수한 접착력
대부분의 다른 접착제와 달리 Loca는 고르지 않거나 거친 표면을 부착하는 데 사용될 수 있습니다. LCD 패널 구조에 관계없이 우수한 고정 기능을 제공합니다. 모든 간격을 채울 수있는 액체 상태에 빚을 질 수 있습니다.
• 안개 저항
안개 형성은 LCD 패널과 같은 모든 광학 표면에 해를 끼칩니다. 그러나이 문제는 LOCA에서는 발생하지 않습니다. 그것은 안개, 응축 및 안개 저항 때문입니다.
• 내구성
Loca가 제공하는 접착력은 내구성이 뛰어나고 상당한 시간 동안 지속됩니다.
• 더 얇은 디자인
LOCA는 최종 제품의 훨씬 더 얇은 설계를 허용합니다. 차례로 장치 또는 가제트의 다양한 속성을 향상시킵니다. 예를 들어, 기기가 가볍게 만듭니다.
• 오염 물질이 없습니다
Loca는 일반적으로 완전히 순수하며 모든 오염 물질이 없습니다. 물질이 높은 습도와 온도에 노출 될 때 라미네이션에서 기포 형성에 대한 저항성을 향상시킬 수 있습니다.
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제품 카테고리 : 에폭시 캡슐 란트
제품은 우수한 내후성을 가지고 있으며 자연 환경에 적합성이 뛰어납니다. 우수한 전기 절연 성능은 성분과 선의 반응을 피할 수 있으며, 특수 발수성은 수분 및 습도, 좋은 방열 능력에 의해 구성 요소가 영향을받는 것을 방지 할 수 있으며, 전자 부품의 온도를 줄이고 서비스 수명을 연장 할 수 있습니다.
제품 카테고리 : 에폭시 underfill 접착제
이 제품은 광범위한 물질에 대한 접착력이 우수한 하나의 성분 열 경화 에폭시입니다. 매우 낮은 underfill 응용 분야에 적합한 초저 점도를 가진 고전적인 언더필 접착제. 재사용 가능한 에폭시 프라이머는 CSP 및 BGA 어플리케이션을 위해 설계되었습니다.
제품 카테고리 : 전도성 실버 접착제
높은 전도성, 열전도율, 고온 저항 및 기타 높은 신뢰성 성능으로 경화 된 전도성 실버 접착제 제품. 이 제품은 고속 분배, 양호한 순응성 분배, 접착 지점이 변형되지 않고, 붕괴되지 않고, 확산되지 않고, 확산되지 않고, 경화 된 재료 수분, 열, 높은 온도 저항. 80 ℃ 저온 빠른 경화, 우수한 전기 전도도 및 열전도도.
제품 카테고리 : 저온 경화 에폭시 접착제
이 시리즈는 매우 짧은 기간 동안 광범위한 물질에 대한 양호한 접착력을 갖는 저온 경화 용 원 성분 열 경화 에폭시 수지입니다. 일반적인 응용 프로그램에는 메모리 카드, CCD / CMOS 프로그램 세트가 포함됩니다. 낮은 경화 온도가 요구되는 열 감응 성분에 특히 적합합니다.
제품 카테고리 : 에폭시 구조용 접착제
제품은 실온에서 우수한 충격성을 갖는 투명하고 낮은 수축 접착제 층에 경화시킨다. 완전히 경화 될 때, 에폭시 수지는 대부분의 화학 물질 및 용매에 내성이 있으며 넓은 온도 범위에서 양호한 치수 안정성을 갖는다.
제품 카테고리 : UV 경화 접착제
아크릴 접착제 비 흐르는, UV 습식 이중 경화 캡슐화 로컬 회로 기판 보호에 적합합니다. 이 제품은 UV (검정색) 하에서 형광등입니다. 주로 회로 기판에서 WLCSP 및 BGA의 로컬 보호에 사용됩니다. 유기 실리콘은 인쇄 회로 기판 및 기타 민감한 전자 부품을 보호하는 데 사용됩니다. 환경 보호를 제공하도록 설계되었습니다. 생성물은 전형적으로 -53 ° C ~ 204 ℃에서 사용된다.
제품 카테고리:PUR 반응성 핫멜트 접착제
생성물은 1 성분의 습기 경화 된 반응성 폴리 우레탄 핫멜트 접착제이다. 실온에서 몇 분 동안 냉각시킨 후에 양호한 초기 결합 강도로 용융 될 때까지 몇 분 동안 가열 한 후 사용됩니다. 그리고 적당한 공개 시간과 우수한 신장, 빠른 조립 및 기타 장점. 24 시간 후에 제품 수분 화학 반응 경화는 100 % 함량 고체이며 돌이킬 수 없게됩니다.