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플립 칩 애플리케이션을위한 열적 분해성 에폭시 언더 필

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2022
DATE
07 - 14
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하나의 구성 요소 에폭시 접착제 시스템은 플립 칩 BGA 언더 플라스틱 금속을위한 최상의 하나의 부품 에폭시입니다. 이 제품은 액체, 붙여 넣기 및 솔리드 (예 : 필름/공연) 형태로 제공됩니다. 또한, 열 경화, UV 라이트 Cu
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