PCB 포팅 화합물과 PCB 컨 포멀 코팅의 차이

PCB 포팅 화합물과 PCB 컨 포멀 코팅의 차이

일반적으로 PCB라고하는 인쇄 회로 보드에는 전자 장치의 가장 중요한 구성 요소가 포함되어 있습니다. 먼지, 수분, 습도 및 화학 물질과 같은 요소에 노출되면 구성 요소가 손상되어 장치 오작동 또는 파괴로 이어질 수 있습니다. 전기 엔지니어는 기술 개발을 통해 크기가 작고 작아 졌음에도 불구하고 구성 요소를 보호하기 위해 다양한 방법을 사용했습니다. PCB 포팅 컨 포멀 코팅은 다른 응용 분야에 사용되는 두 가지 주요 보호 방법입니다.

두 방법은 폴리머를 사용하여 PCB에 보호 층을 만듭니다. 전기 구성 요소는 다양한 요구 사항을 가지고 있으므로 보호 방법의 차이와 유사성을 이해하여 어떤 응용 프로그램에 가장 적합한 지 결정하는 것이 중요합니다.

PCB 포팅

포팅은 PCB 인클로저를 액체 화합물 또는 수지로 채우는 회로 보드를위한 보호 방법입니다. PCB 포팅 화합물은 하우징을 채우고 전체 회로 보드와 구성 요소 또는 보호가 필요한 부품을 덮습니다. 개별 구성 요소는 또한 화분을 질 수 있습니다. 그것은 모두 요구 사항에 따라 다릅니다.

포팅은 회로 보드가 열, 화학 물질, 마모 및 기타 환경 위험에 대한 저항성을 제공합니다. 포팅 재료는 일반적으로 달성 된 보호 수준과 그 기능을 결정합니다. PCB 포팅에 가장 일반적으로 사용되는 재료는 실리콘, 에폭시 및 폴리 우레탄입니다.

에폭시는 화학 저항성이 우수한 회로 보드를 제공하는 내구성있는 포팅 재료입니다. 이 강성 화합물은 또한 높은 접착력 특성을 가지고 있으며, 다른 특징들 중에서도 다른 분야에서 가장 인기있는 특성을 제공합니다. 경화는 시간이 걸리고 설정하는 데 충분한 시간이 필요하지만 완전히 경화되면 PCB 보호 결과가 놀랍습니다.

폴리 우레탄은 또 다른 것입니다 포팅 재료 인쇄 회로 보드에 사용할 수 있습니다. 이 재료는 에폭시보다 부드럽고 에폭시 강성으로 인해 손상 될 민감한 커넥터가있는 보드에 훌륭한 선택을합니다. 그러나이 물질의 열과 수분 저항은 다른 포팅 옵션만큼 인상적이지 않습니다.

실리콘은 유연하고 내구성이 뛰어나기 때문에 엔지니어와 제작자에게 매우 인기가 있습니다. 이 재료는 극심한 온도를 견딜 수 있지만 비용이 상대적으로 높습니다.

등각 코팅

Cormal Coating은 보드를 덮기 위해 얇은 중합체 필름을 사용하는 PCB의 보호 방법입니다. 이 방법에 사용 된 층은 가볍고 공간이 거의 없지만 부식 및 기타 위험으로부터 보호 기능을 제공합니다. Compormal 코팅에는 방수 특성이있어 보드가 수분 및 물 손상으로부터 보호됩니다.

이 방법은 프로젝트 요구 사항에 따라 주요 응용 프로그램 방법으로 딥 코팅, 브러싱 및 스프레이를 사용합니다. 상이한 성 물질은 아크릴, 에폭시, 실리콘, 우레탄 및 파릴렌을 포함한 원하는 결과를 달성한다.

아크릴은 소비자 전자 및 대량 생산 기기의 기본 재료입니다. 컨 포멀 코팅은 쉽게 적용하고 제거 할 수 있습니다.

Parylene 중합체는 가스 형태로 적용되며 우수한 유전력 및 기타 품질을 가진 얇지 만 내구성있는 필름을 만듭니다. 제거하기가 어렵고 결과적으로 수리가 복잡합니다.

실리콘 수지는 다양한 조건에서 잘 작동하여 PCB에 대한 적합성 코팅에서 최고 중 하나입니다.

에폭시는 단단하고 단단하기 때문에 애플리케이션을 요구하는 데 적합합니다. 컨 포멀 코팅의 얇은 층이 있어도 민감한 구성 요소에 가장 적합하지 않습니다.

반면에 우레탄은 용매와 마모에 내성이 있습니다. 다른 컨 포멀 코팅과 비교할 때 비용 효율적이기 때문에 사랑받습니다.

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