전기 전도성 저온 에폭시 은하에 대한 고려 사항 회로 보드 칩 포장 및 본딩을위한

전기 전도성 저온 에폭시 은하에 대한 고려 사항 회로 보드 칩 포장 및 본딩을위한

회로 보드에 대해 전기 전도성 접착제를 선택할 때는 다른 것들을 고려해야합니다. 우리는 이미 회로 보드가 열에 민감하다는 것을 알고 있으므로 납땜 철을 사용할 필요가 없도록 적절한 접착제를 찾아야합니다. DeepMaterial에서는 다양한 시장 요구를 충족시키기 위해 최고의 접착제 중 일부를 공식화하기 위해 열심히 노력합니다. 하루가 끝나면회로 보드를위한 최고의 전기 전도성 접착제다른 프로세스를 처리하는 데 도움이 될 수 있습니다.

• 최상의 선택을 할 때는 결합 해야하는 재료와 필요한 접착 수준을 고려해야합니다. 필요한 강도, 조인트 설계, 수축 및 열 팽창을 고려해야합니다. 회로 보드에 대한 최상의 전기 전도성 접착제를 선택할 때 유연성 요구 사항, 전이 온도 및 열전도율도 고려됩니다.

• 습도, 화학 물질 노출 및 온도를 포함한 일부 환경 조건을 고려해야합니다. 구성 요소가 실외에 남아 있어야하는 경우 특히 중요합니다. 열에 의해 변경되지 않는 구성 요소 접착제를 갖는 것이 현명합니다. 방수 접착제는 그러한 상황에서 매우 도움이 될 수 있습니다.

• 여부를 결정해야합니다회로 보드를위한 전기 전도성 접착제테스트되었습니다. 이러한 접착제는 철저히 테스트해야합니다. 가속화 된 이미징 테스트 및 드롭 테스트가 가장 중요합니다. 그들은 접착제의 강도와 내구성을 테스트합니다.

• 안전 고려 사항, 저장 수명, 보관, 냄새 및 색상이 중요한 고려 사항입니다. 우리가 제품에 배치 한 안전 예방 조치를 읽으면 사용하면 안전하게 유지하기에 충분해야합니다. 특히 경화 후 색상은 접착제가 요구 사항을 충족하고 프로젝트와 일치하는지 여부를 결정하는 좋은 방법이 될 수 있습니다. 접착제 중 일부는 프로젝트에 매우 적응력이 있습니다. 우리는 다양한 선택을 할 수 있습니다.

• 또 다른 매우 중요한 고려 사항은 비용입니다. 우리의 가격은 매우 공정하고 품질이 훌륭합니다. 그러나 회로 보드의 전기 전도성 접착제 비용을 고려할 때는 품질을 손상시키지 마십시오. 예산 내에서 매우 기능적이고 효과적인 것을 찾아야합니다. 특정 요구를 충족시키기 위해 접착제를 사용자 정의하는 것이 옵션입니다.

화학

회로 보드를위한 최고의 전기 전도성 접착제를 생각해 내기 위해서는 다양한 화학이 포함됩니다. 당신은 선택할 수 있습니다 :

• 실리콘 접착제 : 이들은 흑연으로 채워질 수 있습니다. 그것들은 점성이며 넓은 지역 또는 개스킷과 같은 일부 큰 응용 분야에 적합합니다.

• 2 개의 성분 에폭시 접착제는 경화제와 수지를 함유하며 다른 점성으로 제공됩니다. 전도성 금속이 많이 사용되면 점도가 높을 수 있습니다.

• 단일 구성 요소 에폭시 : 열 경화이므로 회로 보드를 위해이를 선택해야합니다.

• 폴리 우레탄 접착제 은화 : 오늘날에도 사용할 수 있습니다. 기본적으로, 그것들은 2 부분으로 된 접착제이며 혼합이 필요할 수 있습니다. 그러나 우리는 그것들을 광석 혼합 형태로 공급할 수도 있습니다. 그들은 얼어 붙어 유연성을 제공 할 수 있습니다.

안전한면에 있으려면 DeepMaterial에서 우리와 이야기 할 수 있습니다. 우리는 귀하의 프로젝트를 평가할 수 있으며 필요한 사항에 대한 몇 가지 권장 사항을 제공 할 수 있습니다. 우리는 당신을 훨씬 쉽게 만들 수있는 다양한 제품을 가지고 있습니다.전기 전도성 저온 에폭시은 접착제 접착제회로 보드 칩 포장 및 본딩의 경우 DeepMaterial을 방문 할 수 있습니다.https://www.deepmaterialcn.com/conductive-silver-glue-for-chip-packaging-and-bonding.html더 많은 정보를 위해서.